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Artigo Científico | Geral Soldagem e Ensaios Não-Destrutivos | Português | 10/10/2006
Autores: Carlos Roberto Mendes de Oliveira, Egont Alexandre Schenkel, Fernando Fujimoto, Marcos Batista Cotovia Pimentel, Márcio Tarozzo Biasoli, Sebastião Eleutério Filho, Talita Mazon
Palavras-chave: adesivos condutivos isotrópicos, isotropic conductive adhesives, lead free solders, soldas livres de chumbo, surface mount technology, tecnologia de montagem em superfície
Resumo: Atualmente, os adesivos condutivos estão sendo visados como possível alternativa para substituir as pastas de solda convencionais na montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso (PCI), por serem menos nocivos ao meio ambiente e pela capacidade de fazer junções fine pitch. No entanto, pouco se conhece sobre o comportamento e propriedades dos adesivos condutivos isotrópicos, na forma de pasta, na montagem de componentes eletrônicos em PCIs. Este trabalho teve como objetivo estudar as propriedades físicas e químicas, assim como o comportamento de alguns adesivos condutivos comerciais, visando a sua utilização na "soldagem" de componentes eletrônicos. Três diferentes adesivos condutivos isotrópicos comerciais (na forma de pasta) foram utilizados. Inicialmente, filmes espessos destes adesivos foram preparados em substrato de vidro com a finalidade de analisar o comportamento de resistividade elétrica em função do tempo e da temperatura de cura. Em uma segunda etapa, os adesivos foram utilizados para fixar diferentes tipos de componentes eletrônicos em PCI. Com o intuito de caracterizar a microestrutura da interface componente/adesivo/placa, amostras foram caracterizadas por microscopia óptica e microscopia eletrônica de varredura. Para verificar a viabilidade do uso desses adesivos, foram feitos testes elétricos funcionais e os resultados obtidos foram comparados aos da solda convencional. Verificou-se que os adesivos condutivos apresentaram propriedades físicas compatíveis aos da pasta de solda convencional.
Abstract: Recently, conductive adhesives have been considered as alternatives for replacing conventional solders in the mount technology of the electronic components on print circuit board (PCI), due to necessity to look for environment - friendly materials and fine pitch components. However, there is a little information about the behavior and properties of the isotropic conductive adhesives (as paste) for using in the mounting of the electronic components. The objective of this work was to study the physical and chemical properties, as well as the behavior of isotropic conductive adhesives aiming their use in the "soldering" of electronic components. Three different commercial isotropic conductive adhesives were utilized in this study. Firstly, thick films were prepared on glass substrate aiming to analyze the behavior of resistivity as a function of the time and temperature of cure. Secondly, the adhesives were utilized for fixing different kinds of electronic components on PCI. Then, the samples were characterized by optical and scanning electronic microscopy with the purpose of verifing the component/adhesive/PCI interface. Electric tests were realized to verify the viability of the use of these adhesives and the results are compared with the conventional solders. It was observed that the isotropic conductive adhesives showed properties compatible to conventional paste solders.
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